到期提醒【媒合會徵件公告】轉知2021「IMPACT大專校院暨產業交流技術媒合會」開始徵件!收件自即日起至2021年8月20日(五)止,歡迎踴躍報名參加!

加入我的Google行事曆
內容: 有意願報名參加者,請填寫附件相關資料,email至 ykhsu@nycu.edu.tw,如有任何問題,請與聯絡窗口徐猷凱先生(分機67398)聯繫,活動詳細說明如下,請參閱。

---------------------------------------------------------

教育部於108年推動成立「IMPACT臺灣智財加值營運管理中心」(以下簡稱 本中心),期透過智財人才培育、智財超前布局、智財推廣媒合等服務,引導學校創造、保護、管理、運用學界優質研發成果,發揮學界智財與人才之影響力。

為創造產業與學界深度交流機會,落實學界創新技術之應用價值,本中心規劃於110年10月26日(二)辦理「大專校院暨產業交流技術媒合會」,搭建產學雙方一對一實體會談模式之媒合平臺。本次活動將聚焦挖掘「機械及製造」、「生技醫療」、「電資通訊」、「能源及環境科技」、「材料科技」、「文創及設計」、「管理及服務」等七大領域之學界技術能量。

投件須知
1. 受理期間:即日起至2021年8月20日(五)下午5點止,逾期恕不受理。
2. 應備資料:
(1) 附件2.技術海報(分7大領域)
請填寫技術海報,並將一項技術分別儲存為一個簡報檔,檔名請設定為 附件2.技術海報—該項技術名稱。 (海報填寫方式請參考附件4)

(2) 附件3.工研院專案-學界技術推廣媒合案件資料表
另本年度本中心與工研院成立合作專案,共同推廣學界成熟技術/專利,若貴校同時有意透過此專案授權本中心推廣貴校技術/專利,請填寫附件3.,並以一項技術儲存一個Word檔,檔名請設定為 附件3.工研院專案—該項技術名稱。

(註:附件1為技術推薦總表,將由產運中心統籌填寫)

3. 每校技術件數:不限件數,但建議以接近市場之成熟技術為宜
4. 貴校所檢附技術海報,將提供予相關產業進行媒合,若企業有進一步洽談意願,本中心將盡速通知貴校聯絡窗口,並安排貴校該研究團隊與企業於媒合會當日現場會談。
5. 本中心有權通知並限期參與學校補充、繳交其他文件以釐清技術領域,如逾期未補充或補充不全者,恕不受理。
6. 投件資料如有不實或有侵害他人智慧財產權之情事,本中心保有取消該件參加資格。


「大專校院暨產業交流技術媒合會」活動資訊
1. 辦理時間:110年10月26日(二)上午10時至下午5時
2. 辦理地點:集思臺中新烏日會議中心3F(臺中市烏日區高鐵東一路26號)
3. 辦理模式:本媒合會採產學雙方一對一實體會談模式,每場次媒合會談為30分鐘(無技術展覽)。
4. 相關費用:全程免費,惟各校因參與本媒合會所產生之差旅費或其他費用請自行負擔。
5. 配合事項:本次活動結束後,本中心將定期追蹤後續媒合情形,以利評估媒合會成效,並適時提供相關資源推展進一步媒合機會,敬請各校協助配合。

IMPACT臺灣智財加值營運管理中心 敬上
附件: 附件2. 技術海報(分7大領域)-填寫版
附件: 附件3. 工研院專案-學界技術推廣媒合案件資料表
附件: 附件4. 技術海報-填寫說明
相關網址:  
公告時間: 2021/08/09
承辦人: 陳韻雯