科技部公開徵求「尖端晶體材料開發及製作計畫-量測技術研發」(第二次徵求案),校內截止日至110年8月23日止

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內容: 請於110年8月23日前上傳並於繳交送出後通知研發處(李筱君小姐,分機:66058),逾期恕不受理,詳如來函說明,敬請轉知所屬查照。
附件: 來文
附件: 徵求公告
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公告時間: 2021/07/21
承辦人: 游子萱[Tz-Hsuan Yu]